google silicon 文章 最新資訊
世強硬創(chuàng)成為Silicon Labs中國區(qū)首個本土線上電商平臺
- 2025年7月,全球領先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應服務平臺世強硬創(chuàng)(sekorm.com)宣布與低功耗無線連接領域的領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰(zhàn)略合作:世強硬創(chuàng)正式成為芯科科技中國區(qū)首個本土線上電商平臺(eTailer),雙方將攜手推動中國物聯網產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。此次合作具備兩大核心優(yōu)勢:1、新品全球同步首發(fā),加速研發(fā)進程作為芯科科技中國區(qū)eTailer合作伙伴,世強硬創(chuàng)享有全系列新品及配套開發(fā)工具全球同步首發(fā)權??蛻艨赏ㄟ^世強硬創(chuàng)平臺(sekorm.com)第一時間獲取芯科科
- 關鍵字: 世強硬創(chuàng) Silicon Labs 電商平臺
Aion Silicon贏得$12m RISC-V AI芯片設計
- 英國芯片設計公司 Aion Silicon(前身為 Sondrel)贏得了一個 $12m 的項目,用于開發(fā)用于高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 應用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構和驗證到可測試設計、物理實現和使用 RISC-V 開放指令集架構 (ISA) 和矢量擴展在前沿節(jié)點上流片的所有設計工作,以加速 AI 工作負載。Aion 已經從設計服務(例如最近的視頻芯片 ASIC 合同)轉變?yōu)樘峁┤轿环盏男酒?,包括與代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
- 關鍵字: Aion Silicon RISC-V AI芯片
Google TPU 成本僅為 OpenAI 五分之一,誰性價比最高?
- 低成本 vs 成熟整合,TPU與GPU怎么選?
- 關鍵字: Google TPU OpenAI
Google為風險最高的Android用戶推出高級保護模式
- Google 正在為 Android 添加一項新的安全設置,以提供額外的防御層來抵御感染設備的攻擊、竊聽通過不安全的運營商網絡傳輸的電話以及通過消息服務發(fā)送詐騙的攻擊。周二,該公司推出了高級保護模式,其中大部分將在即將發(fā)布的 Android 16 中推出。這種情況發(fā)生之際,NSO Group 銷售的雇傭惡意軟件和其他漏洞利用賣家的家庭手工業(yè)繼續(xù)蓬勃發(fā)展。這些玩家通過端到端平臺提供攻擊即服務,這些平臺利用目標設備上的零日漏洞,用高級間諜軟件感染它們,然后捕獲聯系人、消息歷史記錄、位置和其他敏感信息
- 關鍵字: Google Android 高級保護模式
Google開發(fā)軟件AI代理,在I/O大會之前提供類似Pinterest的功能
- 據 The Information 周一報道,Alphabet 的谷歌一直在向員工和外部開發(fā)人員展示一系列不同的產品,包括用于軟件開發(fā)的 AI 代理。該報告援引三名看過該產品演示或被谷歌員工告知的人的話稱,該代理旨在幫助軟件工程師完成軟件過程的每個階段,從響應任務到記錄代碼。據報道,這家科技巨頭還可能展示其 Gemini AI 聊天機器人在語音模式下與其 Android XR 眼鏡和耳機的集成。谷歌在接受路透社聯系時拒絕置評。隨著該行業(yè)競爭的加劇,投資者一直在向谷歌施加壓力,要求谷歌展示投入人工智能的數十
- 關鍵字: Google 軟件AI代理 I/O Pinterest
Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關

- 三星電子(Samsung Electronics)近來重兵部署在HBM先進制程,但供應鏈傳出,三星HBM3E認證進度再遭卡關,由于Google投入自行設計AI服務器芯片,原打算搭配三星HBM3E,并送交臺積電進行CoWoS封裝,但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據了解,事發(fā)源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認證,Google為求保險起見,可能改換美光(Micron)產品遞補供應,相關市場消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚揚。對此,消息源向三星求證,三星回復無法評論客戶相關事宜,相關開發(fā)計劃仍按照進度執(zhí)行。
- 關鍵字: Google AI芯片 三星 HBM3E 認證
解密 Google Axion:為 AI 時代而生的 Arm 架構定制處理器
- 作者:Arm 基礎設施事業(yè)部服務器生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發(fā)式增長,推動了開發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案,以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求,Neoverse 也正因此迅速成為開發(fā)者作為構建未來的云基礎設施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm,設計了針對實際性能進行調優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU, Google
- 關鍵字: Arm Google Axion
芯科科技EFR32ZG28 SoC技術解析與應用展望
- 在智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景快速發(fā)展的今天,物聯網設備正面臨著三大核心挑戰(zhàn):多協(xié)議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設備在復雜環(huán)境中的通信需求,而日益增長的網絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs(芯科科技)推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓,支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信,以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
- 關鍵字: 芯科科技 Silicon Lab 無線通信
博通續(xù)拿 Google 第七代 TPU 訂單
- 據外媒報道,Google 準備跟聯發(fā)科開發(fā)次世代AI芯片「張量處理單元」(TPUs),預計明年開始生產。有外界猜這是從博通手中搶走訂單。 但據供應鏈消息,Google 和博通關系仍持續(xù),亦即博通、聯發(fā)科都能拿到 Google 訂單。外媒報道指出,Google 過去幾年獨家合作的 AI 芯片設計商是博通,但兩家企業(yè)的聯系并未因聯發(fā)科中斷。 據傳,Google、博通仍在接洽,計劃繼續(xù)共同設計部分TPU芯片,客觀來說,目前CSP業(yè)者以雙供應商為ASIC委外設計策略,確保其ASIC委外設計的穩(wěn)定性與多樣性。據
- 關鍵字: 博通 Google TPU
物聯網無線通信技術的革新者:EFR32MG26無線SoC深度解析
- 技術背景:物聯網時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯的時代背景下,智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力,這對傳統(tǒng)無線芯片架構構成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC(系統(tǒng)級芯片)正是針對這些需求應運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺,EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元,支持Matter、
- 關鍵字: 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
新一代物聯網無線通信模組的技術革新與應用藍圖
- 在萬物互聯的時代浪潮下,物聯網設備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進。傳統(tǒng)無線通信技術受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題,難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組,以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協(xié)議融合為核心,結合Matter標準支持,重新定義了超低功耗物聯網設備的可能性。技術突破:重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網絡無線處理器(NWP
- 關鍵字: 芯科科技 Silicon Lab 無線通信
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